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汽车钥匙匹配培训课程第四节课电脑防盗芯片拆焊及分类

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汽车钥匙匹配培训课程第四节课电脑防盗芯片拆焊及分类

日期:2020-9-27
一:热风枪焊接芯片的技巧与方法

1、打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风
量用温度不稳定现象。
2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4、风嘴的应用及注意事项。
5、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二:数显热风枪:

1、调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2、调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其
进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,
风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭

三:数显恒温防静电烙铁: 

1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元
件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

使用热风枪拆焊扁平封装IC:

一):拆扁平封装IC步骤:
1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。
2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)
1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。
2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动, 用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

二)装扁平IC步骤
1、观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。
2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4、用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发再IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。
5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。 另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。



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